英特尔本周在旧金山召开的SemiCon West大会上，公布英特尔在半导体领IM电竞域的最新研究成果，发布三种新3D封装工IM电竞艺，除了已经公布的EMIB和Foveros外，新的全方位互联(ODI)技术也正式亮相。

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